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元器件高低溫測試裝置在用于惡劣環境的半導體電子元件的制造中，IC封裝組裝和工程和生產的測試階段包括在溫度（-85℃至+ 250℃）下的電子冷熱測試和其他環境測試模擬。半導體晶圓快速冷卻裝置開機運轉注意事項

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